MediaTek представила новейший флагманский процессор Dimensity 9000, который составит конкуренцию ещё не анонсированному Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.
Характеристики
MediaTek Dimensity 9000 создан по 4-нм техпроцессу TSMC и использует новую архитектуру ARM версии 9. Новая SoC объединяет 10-ядерный графический процессор ARM Mali-G710 и в общей сложности шесть ядер APU пятого поколения для обработки AI.
По заверению компании, прирост вычислительной мощности новинки по сравнению с актуальными флагманскими решениями достигает 35% при улучшенной на 60% энергоэффективности. Заявлена и поддержка рейтрейсинга для мобильных игр и других приложений на API Vulcan.
Также чипсет включает в себя высокопроизводительное ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 (2,85 ГГц), четыре энергоэффективных Cortex-A510 (1,8 ГГц) и 10-ядерный GPU Arm Mali-G710.
MediaTek Dimensity 9000 SoC позволяет захватывать HDR-видео на трех камерах одновременно. Чип также поддерживает 320-мегапиксельные камеры для смартфонов. Как утверждает производитель, новый 6-ядерный блок AI-процессора пятого поколения обеспечивает повышение энергоэффективности до 4 раз по сравнению с предыдущим поколением.
Также стоит отметить поддержку дисплеев FullHD+ с частотой обновления 180 Гц и оперативной памяти LPDDR5X (7500 Мбит / с). Dimensity 9000 интегрирует в чип единственный модем для смартфонов 5G со стандартной технологией 3GPP Release-16.
Также имеется встроенный модем 5G, который обеспечивает скорость до 7 ГБит/с в нисходящем канале, агрегацию несущих 3CC (300 МГц) и до 300% более высокой производительности восходящего канала.
Варианты подключения с MediaTek Dimensity 9000 SoC включают стандарт Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2 × 2, беспроводное стереозвук и поддержку Beidou III-B1 C GNSS.
Доступность
Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 9000 появятся на рынке в первом квартале следующего года.
