Представлен XRing O3 – флагманский процессор для устройств Xiaomi
Xiaomi расширила линейку собственных процессоров сразу тремя новыми моделями. Xring O3 предназначен для флагманских смартфонов и планшетов, Xring O100 займётся локальными ИИ-задачами, а Xring D100 разработан для систем интеллектуального вождения.
Компания постепенно превращает Xring из мобильного проекта в полноценную аппаратную платформу для смартфонов, автомобилей, роботов и других устройств. На разработку собственных чипов Xiaomi уже потратила более 21 млрд юаней, около $3,1 млрд, а команда подразделения насчитывает почти 3000 специалистов.
Xring O3
Главной новинкой стал 3-нм Xring O3. Чип получил 24 млрд транзисторов при площади 133 мм². По сравнению с предыдущим Xring O1 количество транзисторов выросло на 26%.
Процессор использует 10-ядерный CPU с шестью высокопроизводительными и четырьмя производительными ядрами. Максимальная частота достигает 4,35 ГГц. Xiaomi заявляет о приросте производительности CPU до 60%.
За графику отвечает новый 16-ядерный ускоритель G2-Ultra NX. Его производительность выросла на 85%, а энергопотребление снизилось на 64%. GPU поддерживает трассировку лучей третьего поколения.
Общий объём кеш-памяти Xring O3 составляет 60 МБ. На CPU приходится 12 МБ L2, 16 МБ L3 и ещё 16 МБ системного SLC-кеша. Остальные 16 МБ используются GPU и NPU.
В AnTuTu новый процессор набрал 5 228 014 баллов. Xiaomi называет его первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 млн баллов. Тест проводился в лабораторных условиях при пониженной температуре, поэтому результат не стоит напрямую сравнивать с показателями серийных смартфонов.
Xring O3 стал первым мобильным процессором Xiaomi с поддержкой LPDDR6. Пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с, что на 48% больше, чем у Xring O1.
Для ИИ предусмотрены вычисления с производительностью до 200 TOPS при тензорных операциях и 3,13 ТФЛОПС при векторных. Быстродействие NPU выросло на 45%. Отдельные ИИ-ускорители также встроены в CPU, GPU, ISP, DPU и аудиопроцессор.
В GPU появились восемь нейронных ускорителей NX общей мощностью 36 TOPS. Они позволяют выполнять ИИ-масштабирование изображения и генерацию промежуточных кадров непосредственно на графическом процессоре. Xiaomi заявляет о возможности одновременно выводить игры в разрешении до 3,2K с частотой 120 кадров в секунду.
Разработка Xring O3 заняла 459 дней. Серийное производство уже началось. Первым смартфоном с новым процессором станет складной Xiaomi 18 Fold, также чип получит планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max. Обе модели должны представить в Китае в сентябре.
Xring O100
Xring O100 разработан специально для запуска больших языковых моделей непосредственно на устройствах. Вместо обычной схемы с отдельными вычислительными блоками и памятью Xiaomi использовала вертикальную 3D-компоновку.
Чип производится по 6-нм технологии и использует Wafer on Wafer. Две пластины с высокоскоростной DRAM и пластина с NPU размещаются друг над другом и соединяются при помощи Hybrid Bonding.
Расстояние между точками соединения составляет всего 1,4 мкм, а их общее количество достигает 2,58 млн. Такая конструкция позволила увеличить пропускную способность памяти до 1,22 ТБ/с. Это примерно в 16 раз больше показателя LPDDR5X в современных флагманских смартфонах.
Xring O100 получил 14 вычислительных блоков NPU. В паре с Xring O3 платформа способна обрабатывать локальные ИИ-модели со скоростью до 330 токенов в секунду.
Xiaomi уже продемонстрировала прототип устройства с двумя процессорами, где O3 отвечает за основные задачи, а O100 берёт на себя вычисления больших языковых моделей. В будущем подобная связка может использоваться в смартфонах, автомобилях и роботах.
Коммерческое использование Xring O100 начнётся в 2027 году.
Xring D100
Xring D100 предназначен для автомобилей и систем интеллектуального вождения. Xiaomi называет его первым разработанным в Китае высокопроизводительным автомобильным ИИ-процессором, выпускаемым по 3-нм техпроцессу.
Чип оснащён 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU. Он поддерживает до 160 ГБ объединённой памяти и способен локально запускать ИИ-модели с количеством параметров до 200 млрд.
Xiaomi пока не раскрывает производительность D100 в TOPS и не называет первый автомобиль, который получит новый процессор. Разработка и проверка чипа уже завершены, а коммерческое использование запланировано на 2027 год.
Сейчас автомобили Xiaomi в основном используют вычислительные платформы NVIDIA Thor, а более ранние модели оснащались NVIDIA Orin. Переход на собственный процессор позволит компании глубже связать аппаратную часть с программным обеспечением системы автономного вождения.
Xiaomi меньше зависит от сторонних производителей
Первый флагманский процессор Xring O1 компания выпустила в мае 2025 года. С тех пор совокупные поставки устройств на базе собственных чипов Xiaomi превысили 1 млн единиц.
Новый Xring O3 продолжит выпускать TSMC по 3-нм технологии. По данным Reuters, Xiaomi рассчитывает поставить от 200 000 до 300 000 экземпляров будущего Xiaomi 18 Fold.
Собственные процессоры постепенно позволяют Xiaomi сократить зависимость от Qualcomm, MediaTek и NVIDIA в ключевых категориях устройств. Теперь компания одновременно разрабатывает вычислительные платформы для смартфонов, локального ИИ и автомобилей.
