Intel представила технологию питания для чипов, получившую название PowerVia. Новая технология подаёт энергию непосредственно компонентам, которые его требуют, а не через боковые линии питания.
![Intel PowerVia Intel PowerVia](https://mobidevices.com/images/2023/06/Intel-PowerVia.jpg)
Как утверждает производитель, PowerVia имеет множество преимуществ. Тестовый чип показал, что PowerVia делает конструкцию чипа менее затратной. Intel также заявила, что тест также показал снижение напряжения платформы более чем 30% и 6% прирост в частоте процессора.
Кроме того, процесс производства чипов станет более экономически целесообразным. Энергия передается через ультратонкие нано-сквозные кремниевые переходные отверстия, что свидетельствует о значительном прогрессе по сравнению с существующими методами.
Intel рассчитывает стать первым из трех крупнейших производителей чипов, который внедрит эту технологию в производство, по крайней мере, на два года раньше, чем ее конкуренты. Внедрение PowerVia в производство намечено на 2024 год.