Intel представила технологию питания для чипов, получившую название PowerVia. Новая технология подаёт энергию непосредственно компонентам, которые его требуют, а не через боковые линии питания.
Как утверждает производитель, PowerVia имеет множество преимуществ. Тестовый чип показал, что PowerVia делает конструкцию чипа менее затратной. Intel также заявила, что тест также показал снижение напряжения платформы более чем 30% и 6% прирост в частоте процессора.
Кроме того, процесс производства чипов станет более экономически целесообразным. Энергия передается через ультратонкие нано-сквозные кремниевые переходные отверстия, что свидетельствует о значительном прогрессе по сравнению с существующими методами.
Intel рассчитывает стать первым из трех крупнейших производителей чипов, который внедрит эту технологию в производство, по крайней мере, на два года раньше, чем ее конкуренты. Внедрение PowerVia в производство намечено на 2024 год.
