На конференции Intel Vision 2024 компания Intel представила ускоритель Intel Gaudi для обучения и вычислений генеративного искусственного интеллекта.

Особенности

Новый Gaudi 3 построен на 5-нм производственном узле TSMC, оснащен 96 МБ скоростной кэш-памяти SRAM и 128 ГБ памяти HBM3E с пропускной способностью 3,7 ТБ/с. Gaudi 3 имеет 8 матричных процессоров и 64 тензорных процессора.

Intel Gaudi 3 обещает в 4 раза больше вычислений искусственного интеллекта в режиме BF16 и в 1,5 раза увеличение пропускной способности памяти по сравнению с его предшественником. Производительность в режиме FP8 достигает 1835 TFLOPS.

Gaudi 3

Как и предшественники, Gaudi 3 использует порты Ethernet для масштабирования. При скорости 24×200 ГБит/с пропускная способность фактически удваивается по сравнению с Gaudi 2.
Ускорители Intel Gaudi 3 AI будут представлены в форм-факторе OAM (OCP Accelerator Module) HL-325L с мощностью до 900 Вт, предназначенным для высокопроизводительных серверных решений. Ещё будут доступны ускорители Gaudi 3 HL-338 для установки в слот PCIe с TDP 600 Вт и аналогичными характеристиками, как у моделей OAM. Также была представлены базовая плата HLB-325 и система HLFB-325L, способная вместить до 8 ускорителей Gaudi 3. Эта система имеет общий TDP в 7,6 кВт.

Intel Gaudi 3 accelerator

Intel активно проводит сравнение нового ускорителя с NVIDIA H100. Из этих сравнений видно, что новый Intel Gaudi 3 превосходит конкурентов в процессе обучения различных моделей искусственного интеллекта, демонстрируя преимущество от 1,4 до 1,7 раз. Однако при выводе результатов разница уже заметно сокращается. Но с точки зрения энергоэффективности Gaudi 3 значительно превосходит конкурентов в 1,2-2,3 раза в зависимости от области вычислений и конкретной модели искусственного интеллекта.

Сроки выхода

Intel Gaudi 3 будет доступен OEM-производителям, включая компании Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro, во втором квартале 2024 года.

Подпишись вTelegram
Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр

Dell представила ноутбуки Premium с OLED-экранами и видеокартами NVIDIA

Dell представила ноутбуки Premium с OLED-экранами и видеокартами NVIDIA

Samsung выпустила Galaxy Buds Core – свои самые доступные TWS-наушники

Samsung выпустила Galaxy Buds Core – свои самые доступные TWS-наушники

Планшет Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 получил чип Xring O1

Планшет Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 получил чип Xring O1

Представлен Xiaomi Smart Band 10 с 21 днем автономности

Представлен Xiaomi Smart Band 10 с 21 днем автономности

Представлен Redmi K80 Ultra – 7410 мАч, 100 Вт и 144 Гц

Представлен Redmi K80 Ultra – 7410 мАч, 100 Вт и 144 Гц

Представлен складной Xiaomi Mix Flip 2 – 5165 мАч и Snapdragon 8 Elite

Представлен складной Xiaomi Mix Flip 2 – 5165 мАч и Snapdragon 8 Elite