Энтузиасты ресурса XDA Developers заполучили прошивку грядущего смартфона Xiaomi Mi Max 3 и изучили ее, в результате чего стало известно большое количество интересной информации.
Xiaomi Mi Max 3 будет построен на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 660 либо менее производительного Snapdragon 630. Напомним, в Mi Max и Mi Max 2 были установлены процессоооы Snapdragon 625, Snapdragon 650 и Snapdragon 652. Информация о дисплее в прошивке отсутствует, но исходя из предыдущим утечкам, его диагональ составит 7 дюймов, а соотношением сторон – 18:9.
Xiaomi Mi Max имел аккумулятор емкостью 4850 мАч, Mi Max 2 – 5300 мАч, а Mi Max 3 получит аккумулятор на 5500 мАч с функцией беспроводной зарядки. Это вполне вероятно, так как Xiaomi в 2017 году подписала контракт с Wireless Power Consortium. Помимо Xiaomi Mi Max 3 беспроводную зарядку также получит Xiaomi Mi 7.
Фотовозможности Xiaomi Mi Max 3 будут представлены двойной основной камерой с сенсором Sony IMX363 или Samsung S5K217+S5K5E8, фронтальной с сенсором Samsung S6K4H7, а также сканером радужной оболочки глаза OmniVision OV2281. Помимо этого, новинка будет оснащена сканером отпечатков пальцев на тыльной стороне, двумя слотами для SIM-карточек и для microSD, IR-модулем и LED-индикатором уведомлений.
Тестовая прошивка MUI 9 базируется на Android 8.1 Oreo, но возможно смартфон поступит в продажу с более стабильной Android 7.0 Nougat, которую затем обновят до последней версии. Официальная дата презентации Xiaomi Mi Max 3 остаётся неизвестна, однако исходя из сроков выхода предшественников, она состоится в мае 2018 года.
