Представлено XRing O3 – флагманський процесор для пристроїв Xiaomi
Xiaomi розширила лінійку власних процесорів одразу трьома новими моделями. Xring O3 призначений для флагманських смартфонів і планшетів, Xring O100 займеться локальними завданнями ШІ, а Xring D100 розроблено для систем інтелектуального керування.
Компанія поступово перетворює Xring з мобільного проекту на повноцінну апаратну платформу для смартфонів, автомобілів, роботів та інших пристроїв. На розробку власних чипів Xiaomi вже витратила понад 21 млрд юанів, приблизно $3,1 млрд, а команда підрозділу налічує майже 3000 фахівців.
Xring O3
Головною новинкою став 3-нм Xring O3. Чип отримав 24 млрд транзисторів при площі 133 мм². Порівняно з попереднім Xring O1 кількість транзисторів зросла на 26%.
Процесор використовує 10-ядерний CPU із шістьма високопродуктивними та чотирма продуктивними ядрами. Максимальна частота досягає 4,35 ГГц. Xiaomi заявляє про приріст продуктивності CPU до 60%.
За графіку відповідає новий 16-ядерний прискорювач G2-Ultra NX. Його продуктивність зросла на 85%, а енергоспоживання знизилося на 64%. GPU підтримує трасування променів третього покоління.
Загальний обсяг кеш-пам’яті Xring O3 становить 60 МБ. На CPU припадає 12 МБ L2, 16 МБ L3 та ще 16 МБ системного SLC-кешу. Інші 16 МБ використовуються GPU та NPU.
В AnTuTu новий процесор набрав 5 228 014 балів. Xiaomi називає його першим мобільним чипом, який подолав позначку в 5 млн балів. Тестування проводилося в лабораторних умовах за зниженої температури, тому результат не варто безпосередньо порівнювати з показниками серійних смартфонів.
Xring O3 став першим мобільним процесором Xiaomi з підтримкою LPDDR6. Пропускна здатність пам’яті досягає 113,8 ГБ/с, що на 48% більше, ніж у Xring O1.
Для ШІ передбачено обчислення з продуктивністю до 200 TOPS при тензорних операціях та 3,13 ТФЛОПС при векторних. Швидкодія NPU зросла на 45%. Окремі ІІ-прискорювачі також вбудовані в CPU, GPU, ISP, DPU та аудіопроцесор.
У GPU з’явилося вісім нейронних прискорювачів NX загальною потужністю 36 TOPS. Вони дозволяють виконувати масштабування зображення за допомогою ШІ та генерацію проміжних кадрів безпосередньо на графічному процесорі. Xiaomi заявляє про можливість одночасного виведення ігор у роздільній здатності до 3,2K із частотою 120 кадрів на секунду.
Розробка Xring O3 тривала 459 днів. Серійне виробництво вже розпочато. Першим смартфоном з новим процесором стане складний Xiaomi 18 Fold, також чип отримає планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max. Обидві моделі мають бути представлені в Китаї у вересні.
Xring O100
Xring O100 розроблено спеціально для запуску великих мовних моделей безпосередньо на пристроях. Замість звичайної схеми з окремими обчислювальними блоками та пам’яттю Xiaomi використала вертикальну 3D-компоновку.
Чип виготовлено за 6-нм технологією та використовує Wafer on Wafer. Дві пластини з високоско́ротною DRAM та пластина з NPU розташовуються одна над одною та з’єднуються за допомогою Hybrid Bonding.
Відстань між точками з’єднання становить всього 1,4 мкм, а їх загальна кількість сягає 2,58 млн. Така конструкція дозволила збільшити пропускну здатність пам’яті до 1,22 ТБ/с. Це приблизно в 16 разів більше показника LPDDR5X у сучасних флагманських смартфонах.
Xring O100 отримав 14 обчислювальних блоків NPU. У парі з Xring O3 платформа здатна обробляти локальні ІІ-моделі зі швидкістю до 330 токенів на секунду.
Xiaomi вже продемонструвала прототип пристрою з двома процесорами, де O3 відповідає за основні завдання, а O100 бере на себе обчислення великих мовних моделей. У майбутньому подібне поєднання може використовуватися у смартфонах, автомобілях та роботах.
Комерційне використання Xring O100 почнеться у 2027 році.
Xring D100
Xring D100 призначений для автомобілів та систем інтелектуального водіння. Xiaomi називає його першим розробленим у Китаї високоефективним автомобільним ІІ-процесором, виготовленим за 3-нм техпроцесом.
Чип оснащено 20-ядерним CPU та 16-ядерним NPU. Він підтримує до 160 ГБ об’єднаної пам’яті та здатний локально запускати ШІ-моделі з кількістю параметрів до 200 млрд.
Xiaomi ще не розкриває продуктивність D100 у TOPS і не називає перший автомобіль, який отримає новий процесор. Розробка та перевірка чіпа вже завершено, а комерційне використання заплановано на 2027 рік.
Зараз автомобілі Xiaomi в основному використовують обчислювальні платформи NVIDIA Thor, а більш ранні моделі оснащувалися NVIDIA Orin. Перехід на власний процесор дозволить компанії глибше пов’язати апаратну частину з програмним забезпеченням системи автономного керування.
Xiaomi менше залежить від сторонніх виробників
Перший флагманський процесор Xring O1 компанія випустила у травні 2025 року. З того часу сукупні поставки пристроїв на власних чипах Xiaomi перевищили 1 млн одиниць.
Новий Xring O3 продовжуватиме випускати TSMC за допомогою 3-нм технології. За даними Reuters, Xiaomi планує поставити від 200 000 до 300 000 екземплярів майбутнього Xiaomi 18 Fold.
Власні процесори поступово дозволяють Xiaomi зменшити залежність від Qualcomm, MediaTek та NVIDIA у ключових категоріях пристроїв. Тепер компанія одночасно розробляє обчислювальні платформи для смартфонів, локального ШІ та автомобілів.
