Топ-менеджеры TSMC рассказали на выставке Semicom о скором переходе к массовому производству процессоров на базе 7-нм полупроводников.
Разработка данного технологического процесса началась ещё в 2014 году, что должно было закончиться выходом очередного iPhone в 2017 году, однако сроки были перенесены.
И всё жё это было не напрасно, TSMC гордится тем, что была найдена «золотая середина» между производительностью и энергопотреблением (Power, Perfomance, Area – PPA). Это поможет стать смартфонам на один шаг ближе к декстопным компьютерам. К тому же, переход на данный техпроцесс будет кстати в автомобильной индустрии.
Пока только 20 компаний заинтересованы в новой архитектуре, напротив тех 15 потенциальных клиентов, что больше очарованы 10-нм FinFET, который появится в 2017 году.
Также TSMC интересует разработка собственного метода WLP-упаковки под обозначением Integrated Fan-Out (InFo) – переключение коротких контактов для разводки. InFo позволит текущим 16-нм технологиям прийти к 20% росту производительности и на 10% снижение энергопотребления.
