Инсайдер Ricciolo опубликовал в своем Twitter-аккаунте сообщение, которое гласит: «Прохладный или охлаждаемый холодной водой…??? Может быть и то, и другое… Скоро».
Вместе с этим сообщение искатель утечек выложил небольшое изображение, на котором можно видеть торцы двух новых смартфонов Sony Xperia Z5/Z5+. Возможно, японский производитель нашел решение проблемы перегрева процессора Qualcomm Snapdragon 810 посредством водяного охлаждения.
Однако, компания Sony не будет первой в своем экстравагантном изобретении, так как компания NEC еще в 2013 году оснастила смартфон Medias X-06E трубкой с жидким теплоносителем, по которой тепло от процессора Snapdragon 600 отводится к графитовому радиатору.
По темеQualcomm представила SoC Snapdragon 7 Gen 4 для смартфонов среднего уровняQualcomm представила три процессора Snapdragon G для портативных приставокQualcomm представила SoC Snapdragon 6s Gen 3 для недорогих смартфоновПредставлен Sony Xperia 1 VII – улучшенный ширик и золотой аудиоджекASUS представила игровые смартфоны ROG Phone 9 и ROG Phone 9 Pro – 5800 мАч, 185 Гц и Snapdragon 8 Elite
