Как утверждают некоторые корейские СМИ, ссылаясь на «отраслевые источники», Samsung Galaxy S9 получит новую уменьшенную печатную плату.Это будет усовершенствованная версия многослойной печатной повышенной плотности (High Density Interconnect – HDI). Подобное нововведение, по слухам, Apple уже реализовала в своем новом смартфоне iPhone 8.
На платах следующего поколения чипы будут размещены более плотно, оставляя внутри устройства свободное место для других компонентов – например, для больших батарей. Предположительно, четыре из десяти поставщиков, которых Samsung использует для производства материнских плат для своих аппаратов, обладают ресурсами и возможностью производить платы.
Усовершенствованные компактные платы будут использоваться в Galaxy S9 с однокристальной системой семейства Exynos. При этом версии с процессорами Qualcomm, в результате «технических трудностей», не получат новые материнские платы.
