Ресурс Akiba PC Hotline сообщил, что новый чипсет Apple A10, на котором будет построен iPhone 7, изготовляется на инновационных 16- и 14-нм технологических процессах с использование методики компактной упаковки микросхем. Подобные новшества позволили уменьшить толщину iPhone 7 и освободить больше места внутри корпуса.
Японские и Южно-корейские инсайдеры сообщают о выпуске чипсета Apple A10 в упаковке микросхем FO-WLP с применением новейшего технологического процесса 16FFLL+. Вероятней всего, единственным производителем чипсетов выступит тайваньская компания TSMC, обладающая подобными технологиями, т.к. Samsung выбыла из этого списка.
Эксперты заявляют, что технологический процесс 16FFLL+ позволит повысить производительность чипсетов без увеличения их энергопотребления. Также благодаря уменьшению площади каждой ячейки SRAM-памяти станет больше пространства и для архитектурных решений на кристалле, что позволит чипсетам Apple A10 обрести дополнительные функциональные возможности. В том числе некоторые инсайдеры заявляют, что число ядер в Apple A10 возрастет до шести.
Стоит отметить, что FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Package) представляет собой упаковку микросхем, к главным преимуществам которой можно отнести возможность производства несколько микросхем в одном корпусе. Также данная технология делает чипсет на 20% тоньше, снижает тепловыделения на 10% и повышает скорость ввода-вывода по контактам на 20%.
