Во время 69-й ежегодной конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) компания Intel продемонстрировала некоторые из своих последних достижений в области разработки и производства транзисторов. Первым на очереди является 3D-интеграция транзисторов.

Компания успешно установила комплементарные полевые транзисторы (CFET) с уменьшенным шагом затвора до 60 нм. Поскольку CFET обещают более тонкие затворные каналы, 3D-пакетированные CFET позволят обеспечить более высокую плотность за счет вертикального и горизонтального перемещения. 7-й узел Intel имеет шаг затвора 54 нм, а это означает, что CFET уже близки к узлам, готовым к производству.

Intel продемонстрировала технологию RibbonFET, новый подход, который является первой новой транзисторной архитектурой с момента появления FinFET в 2012 году. Главным отличием от FinFET станет горизонтальное расположение рёбер транзисторов друг над другом, а не в ряд, как это было ранее. Это открывает путь к более высоким частотам и плотности самих транзисторов.

Используя ленточные каналы, окруженные затвором, эти транзисторы обеспечивают более высокую скорость переключения транзисторов, что впоследствии приводит к повышению частоты и производительности.

Как отмечает производитель новые транзисторы RibbonFET появятся в первом квартале следующего года вместе с техпроцессом 20 А.

Подпишись вTelegram
Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр

Dell представила ноутбуки Premium с OLED-экранами и видеокартами NVIDIA

Dell представила ноутбуки Premium с OLED-экранами и видеокартами NVIDIA

Samsung выпустила Galaxy Buds Core – свои самые доступные TWS-наушники

Samsung выпустила Galaxy Buds Core – свои самые доступные TWS-наушники

Планшет Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 получил чип Xring O1

Планшет Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 получил чип Xring O1

Представлен Xiaomi Smart Band 10 с 21 днем автономности

Представлен Xiaomi Smart Band 10 с 21 днем автономности

Представлен Redmi K80 Ultra – 7410 мАч, 100 Вт и 144 Гц

Представлен Redmi K80 Ultra – 7410 мАч, 100 Вт и 144 Гц

Представлен складной Xiaomi Mix Flip 2 – 5165 мАч и Snapdragon 8 Elite

Представлен складной Xiaomi Mix Flip 2 – 5165 мАч и Snapdragon 8 Elite