В обновлённой дорожной карте AMD заявлены архитектуры центральных процессоров Zen 6 и Zen 7. Zen 6 будет производиться по 2-нанометровому техпроцессу TSMC, а Zen 7 – по перспективному техпроцессу будущего поколения.
Согласно плану развития компании, процессоры Zen 6 обещают дебютировать в 2026 году, отличаясь улучшенным IPC, интеграцией функций искусственного интеллекта и повышенной общей производительностью как для линеек Ryzen, так и EPYC. Кроме того, AMD официально представила архитектуру Zen 7, основанную на инновационном техпроцессе и расширяющую функциональность – не ограничиваясь лишь ростом производительности и энергоэффективности.
В состав этих решений войдёт новый матричный движок и поддержка современных форматов данных для задач машинного обучения, использующая наработки Zen 6, включая поддержку новых типов данных для ИИ и увеличение числа конвейеров обработки.
Архитектура Zen 6 найдёт применение в серверных процессорах EPYC Venice, настольных решениях Olympic Ridge (Ryzen Desktop), мобильных моделях Medusa Point (Ryzen Mobile) и ряде других продуктов.
Серверная линейка Helios получит преимущество благодаря использованию ядер Zen 6 и пятого поколения Infinity Fabric. Эти процессоры EPYC Venice будут применять 2.5D-структуру и соединение SerDes со скоростью 64 ГБит/с, поддерживающее интерфейсы PCIe 7.0 и сигналы PAM4 для передачи данных объёмом до 224 ГБит/с. Серверы Helios также оснастят графическими ускорителями нового поколения AMD CDNA 5, включая серию MI400, и совершенно новыми сетевыми картами для ИИ.
Процессоры EPYC Verano следующего поколения, основанные на архитектуре Zen 7, планируется выпустить примерно в 2027 году. Хотя производитель ещё не анонсировал пользовательские решения на этой архитектуре, подробности о них, вероятно, станут известны ближе к дате выхода, запланированной на период между 2027 и 2028 годами.
