Компания Sony, как и многие другие фирмы, активно готовится к показу своих новинок на выставке Mobile World Congress 2013, которая пройдет в конце февраля. Одной из премьер японской компании, вероятно, станет модель среднего уровня Xperia SP, живые фото которой опубликовал немецкий источник. На них новинка позирует рядом с Xperia V (Xperia SP — слева), и, судя по ним, Xperia SP получит дисплей размером более 4,3 дюйма по диагонали (вероятно, 4,5 дюйма). Точно известно, что разрешение экрана составит 1280 х 720 точек.
По предварительным данным, задняя крышка Xperia SP (аппарат также известен под кодовым именем HuaShan) будет съемной, но только лишь для того, чтобы обеспечить доступ к отсеку для карты памяти и SIM-карты, в то время как АКБ съемной не будет.
В зависимости от страны распространения, Xperia SP будет предложена в трех версиях: C5302, C5303 и C5306. Все три получат одинаковое внешнее исполнение, аппаратная платформа тоже одна — однокристальная система Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T, укомплектованная двухъядерным CPU частотой 1,7 ГГц и GPU Adreno 320. В конфигурацию версии C5303 войдет также модем LTE, в то время как две другие версии будут поддерживать только технологию передачи данных HSPA. Что касается операционной системы, то Xperia SP — и это видно на фото — управляется Android 4.1.
