Согласно новыому отчету от компетннтных источников, компания TSMC в конце 2018 или начале 2019 года заключит крупный контракт с Qualcomm по производству мобильных чипсетов по новому 7-нм техпроцессу FinFET.
Слухи о смене партнерства с Samsung на TSMC
На данный момент изготовлением чипсетов для Qualcomm занималась компания Samsung. Тем не менее, слухи о возобновлении сотрудничества с TSMC для производства новейших 7-нм чипсетов Snapdragon ходят в сети уже на протяжении долгого времени. Напомним, что Qualcomm длительное время сотрудничала с TSMC до подписания контракта с Samsung по производству 14- и 10-нм чипсетов.
Контракты TSMC на производство 5G-модемов
TSMC уже подписала контракт с MediaTek на изготовление чипов для 5G в 2019 году. Помимо этого, TSMC также займётся производством 5G-модемов для Qualcomm.
По темеQualcomm представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 – плюс 20% производительности и 35% энергоэффективностиAyaNeo анонсировала консоли с чипами Qualcomm Snapdragon 8 EliteSamsung Galaxy S25 Ultra на Snapdragon 8 Elite представлен официальноSamsung выпустила 3-нм чип Exynos 2500Новый процессор Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 на 49% мощнее Snapdragon 8s Gen 3
