Согласно новыому отчету от компетннтных источников, компания TSMC в конце 2018 или начале 2019 года заключит крупный контракт с Qualcomm по производству мобильных чипсетов по новому 7-нм техпроцессу FinFET.
Слухи о смене партнерства с Samsung на TSMC
На данный момент изготовлением чипсетов для Qualcomm занималась компания Samsung. Тем не менее, слухи о возобновлении сотрудничества с TSMC для производства новейших 7-нм чипсетов Snapdragon ходят в сети уже на протяжении долгого времени. Напомним, что Qualcomm длительное время сотрудничала с TSMC до подписания контракта с Samsung по производству 14- и 10-нм чипсетов.
Контракты TSMC на производство 5G-модемов
TSMC уже подписала контракт с MediaTek на изготовление чипов для 5G в 2019 году. Помимо этого, TSMC также займётся производством 5G-модемов для Qualcomm.
По темеQualcomm представила новый флагманский чип Snapdragon 8 Elite с 3-нм техпроцессомSamsung Galaxy S25 Ultra на Snapdragon 8 Elite представлен официальноSamsung запустила производство SSD с рекордной скоростью чтения 14,5 ГБ/сSamsung выпустила 3-нм чип Exynos 2500Представлен Samsung Galaxy M55s – Snapdragon 7 Gen 1 и 5000 мАч за $215
