Согласно новыому отчету от компетннтных источников, компания TSMC в конце 2018 или начале 2019 года заключит крупный контракт с Qualcomm по производству мобильных чипсетов по новому 7-нм техпроцессу FinFET.

Слухи о смене партнерства с Samsung на TSMC

На данный момент изготовлением чипсетов для Qualcomm занималась компания Samsung. Тем не менее, слухи о возобновлении сотрудничества с TSMC для производства новейших 7-нм чипсетов Snapdragon ходят в сети уже на протяжении долгого времени. Напомним, что Qualcomm длительное время сотрудничала с TSMC до подписания контракта с Samsung по производству 14- и 10-нм чипсетов.

Контракты TSMC на производство 5G-модемов

TSMC уже подписала контракт с MediaTek на изготовление чипов для 5G в 2019 году. Помимо этого, TSMC также займётся производством 5G-модемов для Qualcomm.

Подпишись на MobiDevices
Telegram
По темеПредставлен чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5Qualcomm представила 2-нм чипы Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Extreme Gen 6 с частотой до 5 ГГцQualcomm представила Snapdragon X2 Plus – 10-ядерный конкурент Core Ultra 7 265UQualcomm выпустила игровую версию Snapdragon 8 Elite Gen 5Первые подробности о Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 5