Как стало известно, для охлаждения процессора Sony Xperia Z5 Premium будут использоваться двойные тепловые трубки и термопаста. Qualcomm Snapdragon 810 имеет плохую репутацию на мобильном рынке из-за излишнего перегрева. Компания Sony нашла решение этой проблемы.
Помимо интеграции двух тепловых трубок в сам смартфон, производитель также применил термопасту прямо над чипсетом, для лучшего контакта процессора и сдвоенных трубок. Насколько эффективна будет данная технология еще предстоит увидеть.
Напомним, что ля охлаждения процессора Xperia Z5 Premium – первый в мире смартфон, оснащенный 5,5-дюймовым 4K-дисплеем. Объем встроенной памяти Xperia Z5 Premium достигает 32 ГБ, также предусмотрена возможность использования microSD карты объемом до 200 ГБ. В продаже Xperia Z5 Premium должен появиться с ноября 2015 года.
