Китайский ресурс Ewisetech произвёл полную разборку нового флагманского смартфона Sony Xperia Z3 чтобы посмотреть, какие компоненты находятся у аппарата внутри. Расположение всех комплектующих гаджета практически такое же, как и в его предшественнике – Xperia Z2.
Задняя сторона снимается достаточно легко, и было выявлено, что для её крепления используется специальная изоляционная пена, предотвращающая попадание внутрь устройства воды. Внутри самого смартфона установлен чип памяти компании Samsung, а также многочисленные компоненты от Broadcom и Qualcomm.
По заверению специалистов с Ewisetech, ремонт и замена компонентов Sony Xperia Z3 осуществляется достаточно просто и не должна вызвать никаких проблем. На официальном сайте ресурса вы можете посмотреть фотографии процесса демонтажа флагмана.
