Вскоре компания Qualcomm выпустит на рынок флагманский мобильный процессор Snapdragon 845. Новый чипсет будет изготовлен по 10-нм технологическому процессу с использованием технологии Low Power Early (LPE) от Samsung.
Скорее всего, производством флагманских процессоров займется компания TSMC, а не Samsung, как это было ранее.
Qualcomm Snapdragon 845 оснастят 4 производительными вычислительными ядрами Kryo третьего поколения на базе Cortex-A75 и 4 энергоэффективными ядрами Cortex-A53. Все это дополнится графическим чипом Adreno 630, оптимизированным для дополненной и виртуальной реальностей.
Процессор позволит устанавливать по две камеры с разрешением до 25 Мп на задней и лицевой панелях. Совокупно, поддерживается до четырёх камер. Новый модем X20 повысит максимальную скорость загрузки информации до 1,2 ГБит/с (против 1 ГБит/с у модема X16 в процессоре Snapdragon 835).
Дебют флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845 состоится уже в конце текущего года.
