Проведённые температурные тесты смартфонов показали, что самым «горячим» устройством среди моделей, использующих последние наработки микропроцессорной ARM-индустрии, стал недавно анонсированный на выставке MWC 2015 смартфон HTC One M9.
Корпус тайваньской новинки сделан из цельного анодированного алюминия, чья теплопроводимость намного выше, чем у пластиковых аналогов. При большой нагрузке, температура девайса поднималась до хорошо ощутимых 55 градусов, что уже мешает нормально использовать аппарат. К слову, недавно анонсированный на той же выставке LG G Flex 2 тоже имеет проблемы с перегревом.
Официальное объяснение от старшего менеджера по глобальным коммуникациям HTC Джеффа Гордона повествует о бессмысленности проведения подобных тестов:
Ещё раз, все вместе: программное обеспечение HTC One M9 ещё не окончательное, вне зависимости от того, сколько текстов производительности вы запустите до релиза.
Такое положение дел может возникать из-за не апробированной технологии 64-битной архитектуры нового микропроцессора Qualcomm Snapdragon 810, выполненного по 20 нм техническому процессу и использующего два вычислительных блока для простых и сложных операций.
Решение проблемы пока не найдено, но уже стало известно, что международные коммерческие образцы от той же LG выйдут в продажу с «обрезанными» тактовыми частотами, что подтверждается синтетическими тестами, в которых устройство занимает далеко не первые позиции.
