
Aspectul iPhone Air 2 și iPhone 18, dezvăluit în fotografii
Potrivit unei informații apărute în presă, Apple pregătește o actualizare mai vizibilă pentru modelul subțire Air 2, în timp ce modelul de bază iPhone 18 va păstra designul predecesorului.
Pe rețeaua socială chineză Weibo au apărut fotografii cu machetele iPhone Air 2 și iPhone 18. Piesele metalice prelucrate prin frezare CNC arată amplasarea camerelor și particularitățile panoului posterior al viitoarelor dispozitive.
iPhone Air 2
Cea mai importantă schimbare se observă la macheta iPhone Air 2. În locul unui singur modul foto, ca la prima generație, sunt prevăzute două orificii pentru camere. Acestea sunt amplasate orizontal, în interiorul platformei proeminente din partea de sus a carcasei. Alături se văd și decupaje suplimentare pentru bliț și microfon.

Se estimează că senzorului principal de 48 de megapixeli i se va alătura un modul ultrawide cu o rezoluție similară. Astfel, utilizatorii vor putea fotografia nu doar cadre obișnuite, ci și scene mai ample, fără zoom digital. Schimbarea este deosebit de importantă pentru modelul subțire: Apple va putea elimina una dintre cele mai evidente diferențe dintre Air și smartphone-urile mai scumpe, fără să renunțe la conceptul unei carcase ușoare.
iPhone 18
În cazul machetei modelului obișnuit iPhone 18, situația este diferită. Panoul posterior seamănă foarte mult cu cel al predecesorului: cele două camere sunt dispuse vertical, iar configurația lor nu indică schimbări notabile.

Asemănarea la exterior nu înseamnă că nu vor exista actualizări hardware. Apple s-ar putea concentra pe procesor, autonomie și alte componente interne, păstrând designul cu care cumpărătorii sunt deja familiarizați.
Când vor fi lansate smartphone-urile
Potrivit informațiilor preliminare, ambele modele noi ar putea fi lansate în primăvara anului 2027. Totuși, machetele publicate nu confirmă configurația finală. Producătorii de accesorii primesc adesea dimensiunile preliminare ale dispozitivelor cu mult înainte de prezentarea oficială.











