Представлена MediaTek Dimensity 9200 – 4-нм, Wi-Fi 7 и 1,26 млн баллов в AnTuTu

Новости
|

MediaTek анонсировала последнюю версию своих флагманских чипсетов Dimensity – Dimensity 9200. Новая SoC может составить конкуренцию Snapdragon 8 Gen 2 и появится в смартфонах до конца года.

MediaTek Dimensity 9200

Особенности

MediaTek Dimensity 9200 построена на 4-нм техпроцессе TSMC второго поколения и в полной мере использует новейшие процессорные технологии ARM. Флагманский чипсет включает в себя восемь ядер: одного тяжелого ядра Cortex-X3 (3,05 ГГц), трёх средних ядер Cortex-A715 (2,85 ГГц) и четырёх лёгких ядер Cortex-A510 (1,8 ГГц). Кроме того, есть 8 МБ кэш-памяти L3 и 6 МБ кэш-памяти системного уровня, а также графический процессор Immortalis-G715 MC11. Mediatek подтвердила, что Dimensity 9200 является первой 64-битной SoC для смартфонов, а это означает, что 32-битные приложения поддерживаться не будут.

Как утверждает производитель, производительность Dimensity 9200 в сравнении с Dimensity 9000 в одноядерном режиме увеличилась на 12%, а в многоядерном – на 10%. Тем не менее выделение тепла снизилось на 10%, а энергопотребление – на 25%. При тестировании в бенчмарке AnTuTu V9.2.6 новый чипсет набрал 1 260 161 балл.

Что касается графического процессора ARM Mali-G715 Immortalis MC11, то он на 32% быстрее GPU, установленного в Dimensity 9000. При этом энергопотребление упало на 41% при той же производительности. Кроме того, стоит отметить поддержку трассировки лучей с аппаратным ускорением. Это обеспечивает более реалистичные отражения и тени в играх, поддерживающих эту технологию. Производитель заявил о встроенной поддержке датчиков камеры RGBW, а также об экономии энергии на 12,5% при записи видео 8K/30fps с электронной стабилизацией.

Стоить отметить и движок Hyper Engine 6.0, который повышает скорости Wi-Fi на +54% и Bluetooth на +24%, и снижает задержки Bluetooth LE Audio (до 53 мс). Dimensity 9200 поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 (на 170% более высокая пропускная способность и на 50% улучшенное покрытие), а также Bluetooth 5.3.

Доступность

Первые смартфоны на базе Dimensity 9200 появятся на рынке к концу нынешнего года. В число первых гаджетов с новой SoC войдут следующие устройства: Vivo X90, OPPO Find X6, Redmi K60,и ASUS ROG.

Материалы по теме:

MediaTek Dimensity 9000: техпроцесс 4 нм, трассировка лучей и Bluetooth 5.3
MediaTek Dimensity 9000: техпроцесс 4 нм, трассировка лучей и Bluetooth 5.3
Анонсированы китайские процессоры Zhaoxin KX-7000 – 7-нм, 8 ядер, 3,7 ГГц, 32 МБ кэш-памяти, поддержка DDR5 и USB 4
Анонсированы китайские процессоры Zhaoxin KX-7000 – 7-нм, 8 ядер, 3,7 ГГц, 32 МБ кэш-памяти, поддержка DDR5 и USB 4
Представлен Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition на базе MediaTek Dimensity 9000+
Представлен Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition на базе MediaTek Dimensity 9000+