MediaTek выпустила новейшее дополнение к линейке чипсетов MediaTek серии 6000 – Dimensity 6100+. Он обещает улучшенное подключение 5G и включает расширенные функции искусственного интеллекта для повышения производительности и подключения.
Особенности
Новейший чипсет MediaTek Dimensity 6100+ предназначен для повышения энергоэффективности наряду с повышенной стабильностью сети. Новая SoC построена на 6-нм техпроцессе и включает два производительных ядра ARM Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Кроме того, чип получил усовершенствованный 5G-модем, поддерживающий стандарт 3GPP Release 16, с агрегацией несущих частот 2CC 5G до 140 МГц. Благодаря технологии MediaTek UltraSave 3.0+ энергопотребление снижается на 20% по сравнению с конкурентами.
Из других особенностей Dimensity 6100+ стоит отметить поддержку камер с разрешением до 108 Мп. Однако в отличие от флагманского чипсета Dimensity 7050, 6100+ не поддерживает функцию Zero Shutter Lag (ZSL). Также поддерживается захват видео до 2K со скоростью 30 кадров в секунду, технология AI color, поддержка AI-bokeh и многое другое. Есть поддержка 10-битных AMOLED-дисплеев с частотой обновления до 120 Гц и возможностью воспроизведения 1,07 миллиарда цветов.
Доступность
Первые смартфоны с чипсетом MediaTek Dimensity 6100+ будут доступны в третьем квартале нынешнего года.
