Канал REWA Technology опубликовал новое видео, демонстрирующее процесс разборки iPhone 17 Pro, что даёт возможность внимательно изучить устройство с поддержкой физической SIM-карты.
Новинка претерпела ряд изменений в конструкции, среди которых особенно выделяются увеличенные объективы основной камеры. Инженеры добавили современную систему охлаждения на основе испарительной камеры, обеспечивающую эффективное рассеивание тепла. Для беспроводной связи используются собственные разработки Apple – чип N1, поддерживающий стандарты Wi-Fi 7, Bluetooth 6 и Thread.
Важным нововведением стала оптимизация процесса сборки за счёт увеличения количества винтов (до 14) и сокращения применения клея, что упрощает разборку и снижает риск повреждения внутренних элементов. Внутри корпуса расположена массивная графеновая пластина для повышения эффективности теплоотвода.
Особый акцент сделан на улучшениях камер: iPhone 17 Pro оснащён сенсорами большего размера как в основной, так и во фронтальной камере. При этом в конструкции селфи-камеры изменено расположение точечного проектора и инфракрасного датчика.
Улучшенная конструкция материнской платы с её горизонтальным расположением и повышенной прочностью, как утверждают эксперты, обеспечит большую устойчивость при ударах. Однако специалисты отметили, что перекрытие NAND-памяти и процессора A19 может затруднить модернизацию хранилища данных. В целом аппарат демонстрирует заметные улучшения по сравнению с предыдущей версией, однако использование новых типов соединителей может представлять проблему для начинающих техников.
