Не так давно Vivo объявила о выпуске своего флагманского смартфона Vivo X100. Мобильное устройство базируется на мобильной SoC премиум-класса Dimensity 9300, который является главным конкурентом Snapdragon 8 Gen 3. Vivo X100 Pro попал в руки опытных тестировщиков, что позволило получить представление о тепловых характеристиках нового чипсета от MediaTek.
Как и ожидалось, охлаждение чипсета с четырьмя высокопроизводительными ядрами – непростая задача. Тест, который провёл Сахил Карул, показал, что Dimensity 9300 снижает производительность до 46% от максимальной производительности после двух минут выполнения теста.
Для справки: смартфон, оснащенный Snapdragon 8 Gen 2, обычно достигает примерно 80% своей производительности после более чем 10-минутного теста дроссельной заслонки процессора. Такое падение производительности связано с архитектурой Dimensity 9300, в которой отсутствуют ядра эффективности.
Вместо этого чипсет оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами, что является одним из его самых больших отличий от Snapdragon 8 Gen 3. В результате даже система охлаждения Vivo X100 не смогла справиться с огромным энергопотреблением.
Тем не менее следует отметить, что стресс-тесты ЦП предназначены для того, чтобы довести SoC до предела их возможностей, поэтому они не являются репрезентативными для реального повседневного использования, когда большинство пользователей редко будут так сильно нагружать Vivo X100 Pro.
