Intel

чип Lakefield

CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

Intel Neural Compute Stick 2

Intel Neural Compute Stick 2: нейронная сеть размером с флэшку за $100

Intel представила устройство Neural Compute Stick 2, позволяющее значительно ускорить и упростить процесс создания, настройки и обучения нейронных сетей в гаджетах смарт-дома, интернета вещей, медицинских устройствах, а также дронах и роботах.

 Intel Low Power Display Technology

Технология Intel Low Power Display Technology вдвое снизит энергопотребление экранов

На международной компьютерной выставке Computex 2018, которая в проходит в Тайбее с 5 по 9 июня, американская компания Intel представил технологию Low Power Display, которая снизит энергопотребление портативных компьютеров и существенно увеличит время их автономной работы.

Gigabyte Aorus X9

Тест игровой производительности мобильного процессора Intel Core i9

Специалисты ресурса Tom’s Hardware протестировали три ноутбука, работающие на новых процессорах Intel 8-го поколения – ASUS ROG Zephyrus M с Intel Core i7-8750H (16 ГБ ОЗУ DDR4-2666 и GPU GeForce GTX 1070), MSI GS65 Stealth с аналогичным процессором (16 ГБ ОЗУ и GeForce GTX 1070 Max-Q), а также Gigabyte Aorus X9 с флагманским Intel Core i9-8950HK (32 ГБ ОЗУ и GeForce GTX 1080).