
CES 2019: Royole показала работу смартфона FlexPai на Snapdragon 855
На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе американская компания Royole, занимающаяся производством гибкой электроники, показала складной смартфон FlexPai.

На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе американская компания Royole, занимающаяся производством гибкой электроники, показала складной смартфон FlexPai.

Всего несколько дней назад компания Royole представила первый в мире гибкий смартфон FlexPai.

В Пекине состоялась презентация первого в мире гибкого смартфона под названием FlexPai.