Чипсет Qualcomm Snapdragon 865 не получит встроенный 5G-модем
Инсайдер Роланд Квандт сообщил, что грядущий флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon будет оснащен не интегрированным 5G-модемом, а внешним.
Будущий чип имеет рабочее название Snapdragon «Kona55» Fusion и модельный номер SM8250. Предположительно, он выйдет на рынок под названием Snapdragon 865 и станет основой для топовых смартфонов 2020 года – Samsung Galaxy S11, Xiaomi Mi 10, OnePlus 8 и так далее.
Помимо этого предполагают, что указанный чипсет будет представлять собой разогнанный Snapdragon 855, который получит, например, Samsung Galaxy Note10.
Опубликованная информация противоречит декабрьским заявлениям Qualcomm во время презентации Snapdragon 855, что 5G-модем будет включен в топовый чипсет следующего поколения.
По темеLenovo ThinkPad L16 Gen 3 – ноутбук с 64 ГБ ОЗУ и 5G-модемомПредставлен чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5Представлен Poco M8 Pro 5G – 6500 мАч, 100 Вт, защита IP68, Snapdragon 7s Gen 4Представлена портативная консоль Mangmi Pocket Max – 8000 мАч, Snapdragon 865, дисплей 144 Гц, Android 13Qualcomm представила 2-нм чипы Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Extreme Gen 6 с частотой до 5 ГГц
