Vodafone объединилась с Qualcomm Technologies и Thales для разработки первого в мире работающего смартфона с технологией iSIM – она позволяет интегрировать SIM-карту в процессор, что устраняет необходимость в отдельном слоте и выделенном чипе eSIM.
![Galaxy Z Flip 3 Galaxy Z Flip 3](https://mobidevices.com/images/2021/10/Galaxy-Z-Flip-3.jpg)
Внедрение SIM-карты в процессор обеспечит более высокую производительность и увеличенный объём памяти. В отличие от eSIM, которой требуется отдельный (хоть и встроенный) чип, iSIM устраняет необходимость в выделенном пространстве и «встраивается» напрямую в процессор. Ожидается, что iSIM может быть внедрена в смартфоны, планшеты, ноутбуки, гарнитуры VR/XR и устройства IoT. Кроме того, iSIM позволит использовать на одном устройстве несколько номеров.
![Qualcomm продемонстрировала работу SIM в процессоре Qualcomm продемонстрировала работу SIM в процессоре](https://mobidevices.com/images/2022/01/qualcomm-isim.jpg)
Демонстрация технологии состоялась в Европе в научно-исследовательских лабораториях Samsung, где использовалась сеть Vodafone, что продемонстрировало готовность оператора к работе с существующей инфраструктурой. Для этой цели использовался смартфон Galaxy Z Flip 3 на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 888 с операционной системой Thales iSIM.
Старший вице-президент и президент Qualcomm Europe/MEA Энрико Сальватори (Enrico Salvatori) отметил, что решения iSIM открывают большие возможности для операторов мобильной связи, и освобождают ценное пространство в устройствах для OEM-производителей.