Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) объявила о создании инфраструктуры для 5-нм техпроцесса, которая уже находится в стадии предварительного производства. Компания планирует инвестировать $25 миллиардов в объём производства к 2020 году.
Микросхемы, в которых используется 5-нанометровый процесс, обеспечивают повышение плотности транзисторов в 1,8 раза и увеличение скорости ядер ARM Cortex-A72 в 15 раз по сравнению с 7-нанометровым процессом. Кроме того, более низкий техпроцесс позволит повысить энергоэффективность новых чипов.
TSMC является эксклюзивным поставщиком Apple чипов серии A с 2016 года, выполняя все заказы на чип A10 Fusion для iPhone 7 и iPhone 7 Plus, чип A11 Bionic для iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X, а также чип A12 Bionic в последних версиях iPhone XS, iPhone XS Max и iPhone XR.
Как ожидается, в нынешнем году iPhone получат чипы A13, изготовленные по 7-нм процессу, а 5-нм чипы A14 появятся уже в 2020 году.