Корейское издание ET News утверждает, что компания Huawei совместно BOE Technology занимается разработкой складного смартфона с гибким экраном.

BOE Technology – первая китайская компания, которая начала выпуск гибких экранов с 2017 года. На данный момент технологический гигант производит для Huawei 8-дюймовые гибкие OLED-панели.

Напомним Huawei запатентовала во Всемирной организации интеллектуальной собственности конструкцию складного смартфона в марте нынешнего года. В заявке описывается складной механизм, благодаря которому смартфон похож на книжку. Конструкция напоминает шарнир в Microsoft Surface Microsoft Book. Но в телефоне используется не два дисплея, а один, также складной. В разложенном состоянии устройство похоже на планшет.

Huawei гибкий смартфон

Huawei планирует выпустить свой первый складной смартфон в ноябре 2018 года, и тем самым опередит южнокорейскую компанию Samsung, которая также готовит к выпуску аналогичный аппарат.

Подпишись вTelegram
Lenovo выпустила мощный мини-ПК с Intel Core Ultra 200 и RTX 5060

Lenovo выпустила мощный мини-ПК с Intel Core Ultra 200 и RTX 5060

Nothing выпустила смартфон CMF Phone 2 Pro

Nothing выпустила смартфон CMF Phone 2 Pro

Роутер ASUS RT-BE82U с Wi-Fi 7 и поддержкой AiMesh оценён в $206

Роутер ASUS RT-BE82U с Wi-Fi 7 и поддержкой AiMesh оценён в $206

Представлены iQOO Z10 Turbo и Turbo Pro – 7000 мАч и зарядка 120 Вт

Представлены iQOO Z10 Turbo и Turbo Pro – 7000 мАч и зарядка 120 Вт

Nubia выпустила камерофон Z70S Ultra Photographer Edition

Nubia выпустила камерофон Z70S Ultra Photographer Edition

Представлен планшет Nubia Pad Pro на Snapdragon 8 Gen 3

Представлен планшет Nubia Pad Pro на Snapdragon 8 Gen 3

Anker Nebula X1 – портативный 4K-проектор

Anker Nebula X1 – портативный 4K-проектор

Motorola выпустила беспроводные наушники Buds Loop

Motorola выпустила беспроводные наушники Buds Loop

Представлены раскладушки Motorola Razr 60 Ultra и Motorola Razr 60

Представлены раскладушки Motorola Razr 60 Ultra и Motorola Razr 60

TSMC представила SoW-X – технологию, которая сделает чипы в 40 раз мощнее

TSMC представила SoW-X – технологию, которая сделает чипы в 40 раз мощнее

Телефон HONOR: для кого он создан и почему у него армия фанатов

Телефон HONOR: для кого он создан и почему у него армия фанатов

Представлен Redmi Turbo 4 Pro – Snapdragon 8s Gen 4, IP69 и 7550 мАч

Представлен Redmi Turbo 4 Pro – Snapdragon 8s Gen 4, IP69 и 7550 мАч