В сети были опубликованы технические спецификации пока еще не презентованного чипсета Qualcomm Snapdragon 670, который займет нишу между флагманским Snapdragon 845 и среднеуровневым Snapdragon 640. Новинка будет выполнена по 10-нм технологическому процессу, как и прошлогодний флагманский Snapdragon 835.
Snapdragon 670 будет состоять из 2 кластеров, один из которых содержит 6 энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver архитектуры Cortex-A55 с максимальной частотой 1,7 ГГц, а другой – 2 производительных ядра Kryo 300 Gold архитектуры Cortex-A75 с максимальной частотой 2,6 ГГц. Каждый кластер имеет кеш-память 32 КБ L1, 128 КБ L2 и 1 024 КБ L3.
Помимо этого, Snapdragon 670 содержит видеочип Adreno 615, работающий на частотах 430-650 МГц, а при высокой нагрузке – 700 МГц. Новая SoC будет поддерживать двойные камеры с максимальным разрешением 23 и 13 Мп, разрешение дисплеев до 2560×1440 пикселей, память UFS 2.1 и eMMC 5.1, а также 4G-модем на 1 ГБит/с.
Презентация Snapdragon 670 пройдет в конце февраля на выставке MWC 2018.
