Как всегда, Apple не рассказывает пользователям, какое «железо» установлено внутри их новых смартфонов iPhone 7, поэтому журналистам, аналитикам и блоггерам приходится самим узнавать эту информацию.

С помощью документации китайского центра по сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) и бенчмарка Geekbench, стало известно, что установлено внутри устройства.

Это микропроцессор, состоящий из двух мощных и двух энергоэффективных ядер A10 fusion производства TSMC, работающий на технологическом процессе 10 нм. В тесте Geelbench он набирает громадные 3233 в одноядерном 5363 в многоядерном тесте. Используется LPDDR4 объёмом 3 ГБ в iPhone 7 Plus и 2 ГБ LPDDR4 iPhone 7.

Подпишись на MobiDevices
Telegram
По темеHonor Play 80 Plus получил АКБ ёмкостью 7500 мА·чApple выпустила iOS 26.3.1 с исправлениями и оптимизациями для iPhoneApple снимет с производства iPhone Air до конца 2025-гоApple iPhone 17 – все подробности накануне презентацииHonor 11 Plus получил AMOLED-дисплей без мерцания и АКБ на 7000 мА·ч