Qualcomm презентовала новый модемный чипсет Snapdragon X24 для мобильных устройств, являющийся первым в мире LTE-модемом с максимальной скоростью передачи 2 ГБит/с, первым в мире чипом, выполненным по 7-нм технологическому процессу FinFET, а также имеющим первый в мире 14-нм радиочастотный чип.
Помимо этого, новинка первой получила поддержку агрегации до 7 несущих частот на нисходящем соединении и 4×4 MIMO на 5 агрегированных несущих частотах LTE, что обеспечивает суммарно до 20 параллельных пространственных LTE-потоков. Это позволит модему использовать все возможности частотного спектра мобильных операторов, включая лицензированные частоты и LAA.
Также Snapdragon X24 получил увеличенную пропускную способность сети с помощью FD-MIMO – технологии многоканального входа-выхода, которая будет использоваться в сетях 5G NR. Восходящее соединение нового модема имеет скорость передачи, которая соответствует 20-й категории стандарта LTE Advanced, агрегацию до 3 несущих частот по 20 МГц, а также квадратную амплитудную модуляцию до 256-QAM.
Qualcomm Snapdragon X24 покажут публике на совместном с Ericsson, Netgear и Tesltra тестировании на выставке MWC 2018, которая будет проходить с 26 февраля по 1 марта в Барселоне.
