Ассоциация твердотельных технологий JEDEC, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявила о публикации следующей версии своего стандарта памяти с высокой пропускной способностью: HBM3.

Предназначенный для использования в следующем поколении графических карт, ускорителей и аналогичных высокопроизводительных продуктов, HBM3 предлагает невероятный прирост по сравнению со своими предшественниками HBM2 и HBM2e – более высокую пропускную способность и большее количество независимых каналов. Новая память обеспечивает скорость передачи данных до 6,4 ГБит/с на контакт, пропускную способность 819 ГБ/с для одного устройства, а также ёмкость до 64 ГБ на модуль.

Количество независимых каналов увеличено с 8 до 16, а вместе с виртуальными каналами каждый чип поддерживает 32 канала. HBM3 может быть сложен в 4-, 9- и 12-уровневый стек, а в будущем может быть расширен до 16-слойного стека для достижения ёмкости одного чипа 64 ГБ. HBM3 использует два рабочих напряжения 0,4 В и 1,1 В для повышения энергоэффективности.

Ожидается, что первыми коммерческими решениями с новыми чипами станут профессиональные графические ускорители с 16 ГБ видеопамяти.

Подпишись вTelegram
Представлен Honor Magic V5 – самый тонкий складной смартфон с батареей на 6100 мАч

Представлен Honor Magic V5 – самый тонкий складной смартфон с батареей на 6100 мАч

NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti с 8 ГБ оказалась никому не нужна

NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti с 8 ГБ оказалась никому не нужна

ТОП-10 самых мощных смартфонов за июнь 2025 года

ТОП-10 самых мощных смартфонов за июнь 2025 года

Представлены Nothing Headphone (1) – первые полноразмерные наушники бренда

Представлены Nothing Headphone (1) – первые полноразмерные наушники бренда

Представлен Nothing Phone (3) с четырьмя 50 Мп камерами

Представлен Nothing Phone (3) с четырьмя 50 Мп камерами

Представлен Red Magic Astra – компактный планшет для глобального рынка

Представлен Red Magic Astra – компактный планшет для глобального рынка

Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Apple готовит MacBook с процессором от iPhone

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Cooler Master показала новую версию компактного ПК-корпуса NR200P

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Мобильную GeForce RTX 5070 Ti протестировали в 22 играх

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

Xiaomi выпустила смарт-очки с ИИ

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

NVIDIA готовит к выпуску RTX 5070 Ti SUPER с 24 ГБ памяти

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр

Lenovo оптимизировала Legion Y700 Gen 4 (2026) для более 30 игр