Vivo представила в России смартфоны Y91i и Y93

Новости
|

В России стартовали продажи двух смартфонов Vivo Y91i и Y93. Обе новинки обладают дисплеем Halo FullView с тонкими рамками и небольшим каплевидным вырезом в верхней части, где располагается селфи-камера.

Vivo Y93

Дисплей

Vivo Y91i и Y93 поставляются с 6,2-дюймовым Full HD + дисплеями с разрешением 720×1520 пикселей пикселей и соотношением сторон 19,5: 9. Поддерживается управление жестами.

Камеры

Обе новинки обладают двойной основной камерой с модулями 13 (f/1.8) +2 (f/2.8) Мп. Разрешение селфи-камеры у обоих гаджетов составляет 8 Мп. Поддерживаются функции ИИ, при помощи которых определяется пол, возраст, оттенок и тип кожи, освещение и автоматически улучшает изображение.

Аппаратная основа

Vivo Y91i получил 12-нм 8-ядерный процессор в тандеме с 2 ГБ оперативной памяти. Объем встроенной памяти составляет 16 ГБ, с возможностью расширения microSD-картами до 256 ГБ.

Vivo Y91i

Vivo Y93 базируется на 8-ядерном процессоре в тандеме с 4 ГБ оперативной памяти. Объем встроенной памяти составляет 32 ГБ, с возможностью расширения microSD-картами до 256 ГБ.

Ёмкость аккумулятора у обоих гаджетов достигает 4030 мАч.

Другое

Также стоит отметить поддержку функций «Клонирование приложений», и поддержку разделения экрана для одновременной работы с двумя программами. Дактилоскопический сканер у обоих гаджетов расположен на задней панели.

Стоимость и цветовая палитра

Y91i и Y93 будут доступны для предзаказа с 29 января. На прилавках магазинов гаджеты поступят с 3 февраля. Y91i поставляется в двух цветах: «Звёздный чёрный» и «Красный» по цене 11 990 рублей.

Y93 доступен в цветах «Звёздный чёрный» и «Пурпурное сияние» по цене 15 990 рублей.

Материалы по теме:

Samsung оборудует смартфоны 256 ГБ встроенной памяти
Samsung оборудует смартфоны 256 ГБ встроенной памяти
Представлен Vivo V23e с 50-Мп селфи-камерой
Представлен Vivo V23e с 50-Мп селфи-камерой
Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе