Новости

чип Lakefield

CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros.

AMD Ryzen

AMD анонсировала мобильные процессоры Ryzen, Athlon и A-Series для ноутбуков

Перед открытием выставки CES 2019 один из крупнейших чипмейкеров AMD представил новые процессоры для ноутбуков различных серий и сегментов на «старой» архитектуре Zen+, а не новой Zen 2, как предполагалось ранее.

Acer Swift 7 (2019)

CES 2019: Acer представила легчайший ноутбук Swift 7 (2019) и игровые лэптопы-трансформеры Predator

На выставке потребительской электроники CES 2019, которая сейчас проходит в Лас-Вегасе, тайваньская компания Acer представила несколько ноутбуков, среди которых есть легковесный ноутбук Swift 7, а так же игровые трансформеры.